在近日召开的“2026集成电路生态链协同与高质量发展大会”上，联动科技(301369)荣获由通富微电子股份有限公司颁发的“精诚致远奖”，标志着双方在国产封测产业链上的长期深度协同再获认可。
据悉，联动科技与通富微电自2004年起建立合作，至今已携手超20年。联动科技依托自主可控的半导体自动化测试系统与全链条技术服务，深度参与通富微电产线迭代与技术升级。双方合作覆盖常规封测工艺打磨，并延伸至车规级功率器件、第三代半导体（SiC/GaN）等高端领域，协同攻克多项关键技术痛点，助力国产封测核心竞争力提升。（文穗）
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